HPSP 배당금 지급일 배당락일 / 2024년 최신정보

이번 글에서는 국내 반도체 산업에 있어 중요한 역할을 하고 있는 HPSP 배당금 지급일 배당락일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

HPSP 배당금 지급일 배당락일

목차
1. HPSP 주가
2. HPSP 배당금 지급일 배당락일
3. HPSP 어떤 기업인가?

 

 

1. HPSP 주가

HPSP 목표 주가

HPSP는 2022년 7월 상장하여 10,525원의 저점을 형성한 이후 약 2년이 넘는 기간 동안 실적과 50%에 육박하는 영업이익률 AI반도체 수혜 기대감에 저점대비 주가가 약 6배 오르며 2024년 2월 16일 63,900원까지 올랐습니다.

HPSP 주가

그러나 이후 국내 반도체 업체들의 AI 수혜 기대감이 낮아지며 주가가 하락하기 시작하였고 높은 금리, 국내 경기 위축, 삼성전자 위기 등이 주가에 영향을 미치며 고정대비 1/2 수준까지 하락해 있습니다.

 

 

2. HPSP 배당금 지급일 배당락일

HPSP 배당 정책

HPSP는 배당가능이익의 일부분을 재무 건전성을 위협하지 않는 선에서 잉여현금을 주주에게 환원하는 배당정책을 펼쳐 나가고 있습니다.

HPSP 배당금 지급일 배당락일

우의 표를 통해 최근 지급된 HPSP 배당금 지급일 배당락일 정보를 확인하시기 바랍니다.

 

 

3. HPSP 어떤 기업인가?

HPSP CI

HPSP는 첨단 반도체 공정 장비 전문 기업으로, 고압 수소 어닐링 장비를 포함한 독자적인 기술력과 혁신적인 제품을 통해 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 기업으로 자리매김하고 있습니다. 정밀 공정 기술과 안정적인 장비 공급을 통해 고객의 경쟁력을 강화하며, 미래 반도체 기술 발전에 기여하고 있습니다.

 

 

반도체 공정 장비 부문

HPSP는 반도체 제조 공정에서 필수적인 고성능 장비를 설계 및 생산하며, 고객사의 다양한 니즈를 충족시키고 있습니다. 특히, 열처리 공정과 원자층 증착 기술을 기반으로 한 장비는 디램(DRAM), 낸드플래시(NAND), 로직 반도체 등 다양한 반도체 제품의 생산 공정에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

 

고압 수소 어닐링 제품 부문

HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 개발하여, 반도체 제조의 핵심 공정에서 차별화된 제품을 제공하고 있습니다. 고압 수소 어닐링 기술은 웨이퍼 표면의 불순물 제거와 결함 개선을 통해 반도체 성능과 품질을 극대화하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

특히, 초미세 공정으로의 전환이 가속화되는 상황에서, HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 공정 안정성과 에너지 효율성을 동시에 제공하며, 글로벌 반도체 제조사들로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

 

첨단 기술 개발 및 글로벌 시장 부문

HPSP는 반도체 공정의 미세화와 고도화에 맞춰 지속적으로 기술을 혁신하고 있습니다. 고압 수소 어닐링 기술 외에도 플라스마 기술과 열처리 장비를 개발하며, 첨단 공정에서 필수적인 solution을 제공하고 있습니다. 또한, 미국, 중국, 대만, 유럽 등 글로벌 반도체 주요 시장에서 현지 고객 지원을 강화하며, 고객 맞춤형 서비스를 제공하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 꾸준히 확대하고 있습니다.

 

결론

이상으로 HPSP 배당금 지급일 배당락일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보았습니다.